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叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展,拿到手枪之后,他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级,他拼命爬回机舱内,因为气压失衡,飞机已经开始了剧烈摇晃。
想要站起来的敌人纷纷倒地,倒是早就躺平的叶舟占据了优势。
然而这样的优势并没有持续多久,训练有素的敌人很快重新控制住局面,一轮集火之后,叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。
原来被子弹击中是这种感觉啊......倒是不怎么疼。
叶舟抬头看向弹出来的结算消息。
【芯片之殇剧情模拟结束】
【完成度90%】
【达成结局:重于泰山】
【结局可观看】
【本次模拟评分:B】
【奖励:能量值30点】
【奖励:B级结局科技,晶圆制造全套流程工艺(亚纳米级)。】
卧槽!
叶舟一下子从地上蹦了起来。
如果说上一次的C级结局解决的是芯片设计的问题的话,那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题!
所谓的晶圆,其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片,每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。
所以,晶圆制造,说白了也就是芯片制造。
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